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数字芯片类封装基板

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数字芯片类封装基板

带承运人

描述:灵活的设计,超薄和低成本以及出色的热和电性能,无芯基板和载体为客户提供坚固的结构,以提高组装良率,使基板的整体厚度达到最小。 45um,适用于BGA,LGA和QFN,产品在组装后需要进行回蚀工艺。

应用:推荐用于高性能CPU,GPU,用于消费类/便携式/游戏机的ASIC设备

没有承运人

描述:灵活的设计,超薄且低成本,具有出色的热性能和电气性能的无芯基板,装配厂可直接使用它而无需进行回蚀工艺。适用于1L / 1.5L及以上。厚度可以达到45um。

应用:推荐用于高性能CPU,GPU,用于消费类/便携式/游戏机的ASIC设备

2层

两面性

描述:传统的类似2L基板,采用ETS无芯技术灵活设计,并采用Cu柱技术实现出色的散热性能,适用于BGA和fcCSP引线键合。

应用范围:消费类/便携式/网络/大功率

超薄电介质

说明:同达鑫可提供厚度为25um的超薄2L基板,总厚度为85um。它可通过ETS技术用于W / B BAG和fcCSP应用的细间距设计。

应用范围:消费类/便携式/网络/大功率

3层

超薄电介质

描述:同达鑫可提供厚度为25um的超薄3L基板,总厚度为125um。它可用于W / B BAG和fcCSP的小间距设计。

应用范围:消费类/便携式/网络/大功率

关于我们

深圳市同达鑫电路科技有限公司是国内一家专业全制程封装陶瓷基板工厂, 专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。我司研发、生 产团队均来自于 拥有15年以上半导体、化学材料领域的专业工艺技术人员。 多年来我们与客户保持着良好的合作关系. 目前服务的客户有: 深圳市同 达鑫电路科技有限公司成立于2007年,位于深圳市宝安区科荣工业园,现有 厂房面积:435余平米,员工30多人;月产能达到3万张,产品生产周期25天。

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