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模拟芯片类封装基板

模拟芯片类封装基板

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模拟芯片类封装基板

3层至18层

偶数层

描述:同达鑫提供一种独特的无芯技术,可实现超薄厚度和细线设计,并通过铜柱技术实现出色的散热性能,并且由于层与层之间的电气路径较短,因此具有良好的电气性能。 它允许灵活的设计规则和完全堆叠的过孔技术。

4层

6层

8层

10层

18层


奇数层

5层

7层

9层

应用范围:

台式机/游戏机的CPU,GPU和芯片组

DTV芯片控制器,蓝光芯片控制器

联网/便携式

专用集成电路

PA模块,用于无线/通讯的蓝牙GPS

关于我们

深圳市同达鑫电路科技有限公司是国内一家专业全制程封装陶瓷基板工厂, 专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。我司研发、生 产团队均来自于 拥有15年以上半导体、化学材料领域的专业工艺技术人员。 多年来我们与客户保持着良好的合作关系. 目前服务的客户有: 深圳市同 达鑫电路科技有限公司成立于2007年,位于深圳市宝安区科荣工业园,现有 厂房面积:435余平米,员工30多人;月产能达到3万张,产品生产周期25天。

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