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氧化铝电子陶瓷基板

氧化铝电子陶瓷基板

层数:1层

板厚:1.0+/-0.1mm

表面处理:沉金

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氧化铝电子陶瓷基板

氧化铝陶瓷基体的电性能主要反映在体积电阻率,直流断裂强度,介电损耗角正切和介电常数上。将直流电压施加到氧化铝陶瓷耐压测试中时,样品会损坏,击穿电压值与样品平均厚度的比值就是直流击穿强度。氧化铝陶瓷的介电常数为9-10。

氧化铝陶瓷片的热性能主要是指平均线膨胀系数和抗热震性。在变暖的环境中,陶瓷的相对伸长率或平均系数是主要性能指标之一,膨胀系数必须与要用金属密封的金属材料的膨胀系数匹配。机械性能意味着它不会被机械力破坏。 95%氧化铝陶瓷的抗拉强度通常大于160Mpa,通常大于最佳密封强度。

氧化铝陶瓷的特点:

1.良好的导热性,高介电强度,高电阻,低介电损耗和介电常数一般在8-10之间;

2.具有良好的导电性,机械强度和耐高温性,可以采用高温结构陶瓷制成;

3.在绝缘性好,高频损耗低,耐磨性方面,莫氏硬度可达到9度,热膨胀系数小,导热性好,耐热性强。

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深圳市同达鑫电路科技有限公司是国内一家专业全制程封装陶瓷基板工厂, 专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。我司研发、生 产团队均来自于 拥有15年以上半导体、化学材料领域的专业工艺技术人员。 多年来我们与客户保持着良好的合作关系. 目前服务的客户有: 深圳市同 达鑫电路科技有限公司成立于2007年,位于深圳市宝安区科荣工业园,现有 厂房面积:435余平米,员工30多人;月产能达到3万张,产品生产周期25天。

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